型台式无铅回流焊主要有哪些特点?

返回列表 来源: 发布日期:2020-08-14

1、全封闭式设计,内置高效保温材料并有高效密封条,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低功耗,节省电能。
  2、采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
  3、可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式PCB板焊接。
  4、可完成胶固化、PCB板老化等多种工作。
  5、体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学。
  6、单相220V照明电源,使用方便。
  7、机器外形采用人性化设计,液晶显示屏置机器前方,更适合座位上观察和操作。
  8、本产品拥有更多优点更适合BGA的无铅焊接
  标签:小型回流焊

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