小型回流焊有哪些温区设置呢?

返回列表 来源: 发布日期:2021-03-18

1、设置温区温度和带速于起始值(一般由制造商调机时给出)。

  2、对于冷炉,要预热20-30分钟。

  3、温度达到平衡时,使样品PCB 经过加热回流系统,在这种设置下使锡浆达到回流临界点。如若回流不发生按 4处理,若回流发生过激,保持正确比例支减温度设置,并让PCB 板重新通过系统,直至回流临界点,转第 4 步当且仅当没有或刚有回流发生为准。

  4、假如回流不发生,减少带速 5-10%。例如:现在不回流时带速是500mm/min,调整时减低到460mm/min左右。一般减低带速10%将会增加产品回流温度约16℃。或者在不改变带速前提下,适当提高设置温度,提高幅度以标准温度曲线为中心基准,按PCB通过系统时的实际温度曲线与标准曲线的差距幅度调整,一般以5℃左右为每次调整的梯度,调整设置温度时应特别注意不能超过PCB 板及元器件的承受能力。

  5、再使 PCB板通过回流系统于新的带速或设置温度下,或无回流发生,转去重做第4 步调整,否则执行第6 步,微调受温曲线。

  6、受温曲线可以随PCB 的复杂程度而作适度调整。可以带速二级刻度微调,降低带速将提高产品的受温,相反提高带速将降低产品的受温。

  7、提示:一般贴装有元器件的PCB经过回流系统而没有完全回流时,可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接,一般不会对PCB及元器件造成不良的影响。

  8、温度设置一般从低到高,若受温幅度超过回流温度过大,则应相应提高带速或降低设置温度来调整,具体与 4相反操作。

  标签:小型回流焊

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