小型波峰焊:1.温度
2.相邻导线或焊盘间距过短。
3.基体金属表面不洁净。
4.钎料纯度不够。
5.助焊剂活性及预热温度。
6.PCB电装设计不合理板面热容量分别差导过大。
7.PCB吃锡深度。
8.元件引脚的伸出PCB高度
9.PCB夹送速度。
10.PCB夹送角度。
桥接和短路解决方案:
1.适当调整温度。
2.更改导线或焊盘间距设计。
3.清洁金属焊接表面。
4.换锡,或添加纯锡,提高钎料纯度。
5.更换活性强的助焊剂。
6.更改PCB电装设计,均匀板面热容量。
7.调整波峰深度。
8.元件脚加工高于PCB厚度1.5-3MM
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