1、由于应用ERSA、OK、 HAKKO和快克等高品质的智能性电烙铁,焊接质量有了质的提高,然而仍然存在一些难以控制的因素。例如,焊点焊料量和焊接润湿角的把控,焊接一致性的掌握,金属化孔过锡率的要求等。尤其是当元器件引线是镀金时,就必须在焊接前对于需要进行锡铅焊接的部位进行除金搪锡,这是件很麻烦的事。
焊接质量
2、手工焊还存在人为因素等弊病,难以满足高质量的要求;例如,随着电路板密度的提高及电路扳厚度的增大,使得焊接热容量增大,烙铁焊接很容易导致热量不足,形成虚焊或通孔焊锡爬升高度不满足要求。如果过度提高焊接温度或延长焊接时间,易损伤印制电路板导致焊盘脱落。
虚焊
3、传统的人工烙铁焊接,需要很多人对PCBA采用点对点式的焊接。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂,然后预热线路板/化助焊剂,再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。采用的是流水线式的工业化批生产模式,不同大小的焊接喷嘴可以采用拖焊的批量焊接,通常焊接效率比人工焊接提高几十倍。
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