PCB预热温度过低溅锡球会形成什么原因

PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。

　　1．PCB在制造或储存中受潮。

　　2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。

　　3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。

　　4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。

　　5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。

　　6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。

　　7．预热温度不合适。

　　8．镀银件密集。

　　9．钎料波峰状选择不合适。

　　溅锡球（珠）解决方案：

　　1．更改PCB储存条件，降低受潮。

　　2．选用合适的助焊剂。

　　3．助焊剂喷均匀，提高预热温度。

　　4．更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。

　　5．开平波整形PCB焊点。

　　标签：小型波峰焊