简析通孔回流焊接工艺的特点

通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。
　　1. 通孔回流焊与波峰焊相比的优点
　　(1)通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。
　　(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。
　　(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。
　　(4)工艺流程简单，设备操作简单。
　　(5)通孔回流焊设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。
　　(6)无锡渣问题。
　　(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。
　　(8)通孔回流焊设备管理及保养简单。
　　(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。
　　(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。
　　标签：小型回流焊