关于SMT贴片加工回流焊温度控制要求

返回列表 来源: 发布日期:2020-05-30

确保SMT贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。本指引适用于SMT贴片加工厂所有回流焊温度控制。

  1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。

  2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。

  3、无铅锡膏温度曲线设定要求:

  3. 1温度曲线的设定主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材质,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。

  标签:深圳无铅回流焊


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