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  • ES-300A
ES-300A

分类:波峰焊系列

描述:

全国热线

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简介 / Introduction

展示

技术规格Specifications

  Model No.

  型号

ES-300A

 Control Method

 控制方式

Switching Control
按键式控制系统

 PCB Size(mm)

 PCB板尺寸

                                       Max.300mm

 Conveyor Speed

 传输速度

100~2400mm/min.

 Pre-heating Zone

 预加热区

Length:1200mm×1    Room Temperature-200
长度:1200mm×1        温度:室温-200

 Solder Pot Temperature

 锡炉温度

Room Temperature~300   室温~300

 PCB Conveyor Direction

 PCB板传送方向

      L     R/L     R

 PCB Conveyor Height

 PCB板传送高度

750±20mm

 PCB Soldering Angle

 PCB板过锡角度

4~6°

 Flux Spraying Pressure/Flow Rate

 松香喷雾气压/流量

3-4kgf/cm2    10~100ml/min.

 Flux Capacity

 松香容量

Approx.4Liters

 Spraying Nozzle Move

 喷头移动方式

Stepper  Motor步进电机

 Solder Pot Capacity

 锡炉容量

         Approx.265kg

 Solder Type

 适用焊料类型

Normal Solder普通焊料

 Normal Power/Start up Power

 正常/启动功率

                  Approx.3.5kw/14.5kw

 Power Supply

 电源

3 phase 5 wires 380V 50/60Hz 三相五线制

 Outside Dimension

 设备外形尺寸

L3300×W1100×H1500mm

 Weight

 重量

700kg

技术规格

  型号

ES-300A

 控制方式

按键式控制系统

 PCB板尺寸

Max.300mm

 传输速度

100~2400mm/min.

 预加热区

长度:1200mm×1        温度:室温-200

 锡炉温度

室温~300

 PCB板传送方向

L     R/L     R

 PCB板传送高度

750±20mm

 PCB板过锡角度

4~6°

 松香喷雾气压/流量

3-4kgf/cm2    10~100ml/min.

 松香容量

Approx.4Liters

 喷头移动方式

步进电机

 锡炉容量

Approx.265kg

 适用焊料类型

普通焊料

 正常/启动功率

Approx.3.5kw/14.5kw

 电源

三相五线制

 设备外形尺寸

L3300×W1100×H1500mm

 重量

700kg

 

ES-300A小型双波峰焊锡机

产品特点
· 炉胆采用分体型设计,小容量、小功率,单独温度控制,经济实用,省电40%。
· 特别加长预热区,预热曲线平稳,保证PCB板焊接效果。
· 采用速度自行跟踪喷雾系统(三菱PLC控制),使喷雾面积随PCB宽度自动调节。
· 内置助焊剂喷头自动清洗系统,长期使用亦无需清洗。
· 具有经济运行功能,锡波随PCB自动起降,降低氧化量。

·锡渣正常工作氧化量<1.5公斤/8小时。

 

 

ES-300A Direct Dual-wave Soldering machine

 

Features

Solder pot adopts separate type design,small capacity,low power,independent temperature control,economical and practical, saving electricity by 40%.

Specially extended preheating area, where the preheating profile is stable and can ensure the soldering effect of PCB boards.

Adopting speed auto-track spraying system(Mitsubishi PLC control),making the spraying area automatically adjusted with the width of PCB.

Embeded cleaning system for flux nozzle head, no  cleaning is requried even after used for a long time.

With economical operation function, the wave rises and falls with PCB and the quantity of oxidation is reduced.

Normal oxidation quantity of the lead-free soldering is1.5kg/8h.

Specifications

  Model No.

ES-300A

 Control Method

Switching Control

 PCB Size(mm)

Max.300mm

 Conveyor Speed

100~2400mm/min.

 Pre-heating Zone

Length:1200mm×1    Room Temperature-200

 Solder Pot Temperature

Room Temperature~300

 PCB Conveyor Direction

L     R/L     R

 PCB Conveyor Height

750±20mm

 PCB Soldering Angle

4~6°

 Flux Spraying Pressure/Flow Rate

3-4kgf/cm2    10~100ml/min.

 Flux Capacity

Approx.4Liters

 Spraying Nozzle Move

Stepper  Motor

 Solder Pot Capacity

Approx.265kg

 Solder Type

Normal Solder

 Normal Power/Start up Power

Approx.3kw/14.5kw

 Power Supply

3 phase 5 wires 380V 50/60Hz

 Outside Dimension

L3350×W1100×H1500mm

 Weight

600kg

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