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小型无铅双波峰焊机GSD-WD300S焊接系统特点
1、PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰; 2、锡炉无铅环保独立设计,升降与进出,方便安全,便于清理; 3、锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温…
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小型无铅双波峰焊机GSD-WD300S焊接系统特点
1、PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰; 2、锡炉无铅环保独立设计,升降与进出,方便安全,便于清理; 3、锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温…
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分析PCBA加工波峰焊的改善措施
1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘) 2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及…
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小型无铅双波峰焊机技术参数和优势
小型无铅双波峰焊机GSD-WD300S应用范围是中、小批量生产单位及科研部门。它一般采用直线式传输方式,效率较高,波峰宽度通常不大于300mm,锡槽最大容量不会超过200KG 小型无铅双波峰焊…
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分析一下小型波峰焊的焊接效果如何
小型波峰焊也就是一般大型波峰焊的缩小版,它的功能和大型波峰焊是一样的,不过它的预热区短,锡炉相对较小,只适合电子产品试产和小批量电子产品的生产用 如果是批量的电子产品生产,小型波峰焊的生产效率…
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无铅焊接的五个步骤有哪些呢?
回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 1、选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中…
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小型回流焊有哪些影响工艺的因素
1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘…
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