小型真空回流焊炉特点

返回列表 来源: 发布日期:2021-01-14

1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 103mba. (106mba 选配 )

  2、低活性助焊剂的焊接环境。

  3、专业的软件控制,达到完美的操作体验。

  4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置完美的工艺曲线。

  5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。

  6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。

  7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。

  8、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。

  9、高温度为 400(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。

  10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护)

  标签:小型回流焊

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