小型回流焊轻拉工作台,再将已贴好芯片的印制电路板放入工作台内,将工作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将印制电路板取出,并将新的印制电路板放入。
1.每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。
2.连续工作4小时应停机30分钟。
3.每个年度应对设备工作进行全面检查。
4.焊接参数设定(详情参考使用说明书)。
5. 焊膏不用时应保存在2--alue="8" UnitName="℃">8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。
6.焊接过程结束后,印刷线路板上仍存有一定温度,请使用工具取板,避免烫伤。
7.随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.
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