小型波峰焊预热系统的特点介绍

返回列表 来源: 发布日期:2020-08-20

 1、PID控温精确、可靠,进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。

  2、预热系统采用远红外陶瓷发热管一段预热控制系统,能提供广泛充足的预热调整空间,可消除PCB上大元器件焊接不良的现象,适应型低固体残留免洗松香型助焊剂; 3段预热补偿自动调整系统,减小PCB板多次冲击,PCB板受热均匀。

  3、采用台湾台展发热体,发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热,均匀地将热量送至PCB底部,温区温度均匀一致,各温区温度互补,无深沟现象。

  4、预热系统采用模块化设计,便于维修与清洁保养,内充硅酸铝保温材料,预热区在设定温度为140℃的情况下,外部表面温度在50℃以下,增强保温效果,减少了耗电量。

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