在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。 　　1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大…

小型回流焊 拥有其自身的价格和质量优势，同时还拥有节能和环保的优势。事实上，小型回流焊相对于小电子加工厂真的是一项非常好的选择 　　（1）精度比较高，而且功能比较多。可以满足0201电阻电容…

炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。 　　专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。 　　加热管有效加热长度达360mm。 …

1.微型波峰焊机 　　微波焊机设计的应用对象主要是科研院所、学校等研发部门。适宜的生产范围是多品种、小批量、小型化的新产品的试制，不需要固定的操作人员。该机的设计特点是：波峰宽度一般不大于200m…

片式元件在遭受回流焊急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，回流焊加热…

1.加热系统采用进口镍弧反射器加热管，加热效率高，加热速度快，节能高效。 　　2.特殊结构的强制热风循环系统，使印刷电路板及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应” 　　3.进口大电流固态断路器接点输出…

小型波峰焊 1、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。 　　2、锡炉无铅环保独立设计，升降与进出，方便安全，便于清理 　　3、锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温…