回流焊机也叫再流焊机，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
一、回流焊机的传热系统必须具备4～5个加热区以上
至少在预热区域回流焊区应设有下加热器，并能独立控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。
二、回流焊机加热器的类型
大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体;另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。
管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。
板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的回流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。
三、回流焊炉温的评价
对回流炉炉温的评价是选择回流焊机的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：
1、回流焊炉腔内横截面上的温度均匀
将回流炉轨道开至最大位置，放置一块pcb，并在pcb沿炉子横截面上设置5～6个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入pcb(满负载)，测最后一块pcb的板面的温度(同第一块)，以判别满负载时pcb上的温度差，一般在正负1摄氏度左右。第三步，在pcb上放置不同的模拟IC块，再进行测试。这种判断能有效的看出回流炉满负载时的温度变化，同时，观察回流炉表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负1摄氏度。
(2、炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率
若取一块20cm*20cm的pcb，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在pcb上的错位状态，即在前(运动方向)的热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。
四、回流焊炉的保温性能
好的回流焊炉，其保温性能好，热效率高，差的回流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量，但却可用手触摸回流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，当用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明回流焊炉子的保温性能差，耗能大，正常时，人手稍有发热的感觉(约50摄氏度)。
五、回流焊机传送系统
回流焊炉的传送系统有三种：
(1)耐热四氟乙烯玻璃纤维布 仅适用于小型并且是热板红外加热型回流焊炉
(2)不锈钢网 不适用双面PCB的焊接
(3)链条导轨 普遍方法
六、回流焊机炉强制对流风速
强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果，但不能达到引起元件的移位，一般在PCB上放一排0402元件(不印刷焊锡膏)，然后通过回流炉，观察出炉后的位置的变化。用此方法，也可以判断轨道运行的平稳性及热风的风速，其风速不能引起元件的移位。
七、回流焊控制系统
回流焊控制系统的选择，应根据大生产的状况及费用的多少来定。对于大型的OEM等加工中心，选用高档的控制系统是有利的，如PROFILER测温装置，一个系统能实现多台再流炉的控制，即能实现多条生产线的炉温管理。
八、回流焊冷却系统
SMA焊接后的冷却是回流焊的一个组成部分，氮气回流炉的冷却功能一种为风冷(氮气或空气)，一种是如同冷却水，加快对过热的SMA的冷却。
九、氮气保护系统
充氮保护回流焊炉的机理与氮气保护波峰焊相同，应考虑回流焊的“密封能力”，通常氮气回流炉通过氮气“风帘”来实现炉子进出的密封。
十、回流焊炉大小的选择
一般产品中，回流焊炉有5个温区就已足够，导轨的宽度应比需加工的PCB大一些(客观上加工的PCB尺寸比回流焊机的轨道宽度小得多)。大型的回流焊炉多达9个以至14个温区，温区多，工作曲线就能方便调节。生产能力大，但费用及占场地也大。此外回流焊炉的入口高度也应考虑，特别是当选用炉温测试仪时，测试仪是否能方便的进入也要考虑。
标签：小型回流焊
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