什么影响回流焊工艺质量好坏

回流焊接过程中的质量，根据什么样的影响呢？通过熔化预先分配再次粘贴在软钎焊的焊料，以实现表面贴装的组件之间或用于机械和电连接的焊料的引脚和PCB焊盘的焊接端的PCB焊盘。
　　1，回流焊接工艺
　　回流焊的表面贴装电路板，该方法较为复杂，可分为两种类型：单式，双面安装过程。
　　（1）单端安装：预涂焊接SMD（分为手工和机器安装的自动挂载→→回流的检查和测试。
　　（2）安装在两侧的表面层压→的SMD焊接（分为手和机器安装自动安装→预涂回流焊接→B→补丁（分为手工和机器安装的自动挂载→→回流检查和测试。
　　1，PCB回流焊接工艺的质量的影响。
　　2，焊料涂层厚度不足，导致焊接不良。
　　3，土地表面贴装元件镀层厚度是不够的，足够厚田，时，会导致没有足够的高温条件下，符号和垫不熔融的锡焊非常好。对于陆地表面的锡厚我们的经验是> 100μ‘‘。
　　4，土地表面的污垢，使锡层渗透。
　　清洁不干净的表面，如金，如不清洗生产线将导致土地表面残留的杂质。焊接性差。
　　5，湿垫，导致焊接不良。
　　标签：小型回流焊