本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;本产品采用红外线辐射和循环加热,使温度更加冷确、均匀;模糊控温技术和抽屉式工作台,能完成双面板焊接;实现绝对静止状态下的焊接,可焊接最精细表贴元器件;采用了免维护可靠性设计;整个焊接过程在你的可视下自动完成。
1、 有容乃大:大面积回焊区,有效焊接面积达180×80mm。
2、 一键搞定:内存十个温度参数曲线和一定自定义,使高手和初学者都能很好的使用。
3、 特大功率:输出功率达600W,可以在极短的时间里达到你要求的温度。
4、 完善的功能设计:焊接、烘干、保温功能。
5、 外在动人:良好的人机操作界面,温度曲线更加完美,刚毅的外观设计,从始至终体现科技为本。
标签:小型回流焊