回流焊防止元件翘立的主要因素有几点呢?

返回列表 来源: 发布日期:2020-08-28

小型回流焊加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免回流焊急热的产生。 防止元件翘立的主要因素有以下几点:
  ①选择粘接力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高;
  ②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐:温度40℃以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月;
  ③采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100μm;
  ④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀,特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。
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