分享一下波峰焊连锡的原因及处理思路

波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。广晟德波峰焊分享一下波峰焊连锡的原因及处理思路

　　1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

　　2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；

　　3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；

　　4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

　　5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡；

　　6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

　　7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

　　8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

　　9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。

　　标签：小型波峰焊连锡是什么原因