回流焊机也叫再流焊机,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备
一、回流焊机的传热系统必须具备4~5个加热区以上
至少在预热区域回流焊区应设有下加热器,并能独立控温,确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。
二、回流焊机加热器的类型
大体可分两大类,一类是由红外灯和适应灯管式加热器,它们能直接辐射热量,又称一次辐射体;另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。
管式加热器:具有工作温度高,辐射波长短和热相应快的优点,但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果,同时,也不利于与强制热风配套。
板式加热器:热响应慢,效率稍低,但由于热惯量大,通过穿孔有利于热风的加热,对被焊元件中的颜色敏感性小,阴影效应较小,此外,目前销售的回流焊炉中,加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。
三、回流焊炉温的评价
对回流炉炉温的评价是选择回流焊机的重要环节,通常通过以下方法来进行评估:
1、回流焊炉腔内横截面上的温度均匀
将回流炉轨道开至最大位置,放置一块pcb,并在pcb沿炉子横截面上设置5~6个测试点,测出空载时板面的温度差,温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入pcb(满负载),测最后一块pcb的板面的温度(同第一块),以判别满负载时pcb上的温度差,一般在正负1摄氏度左右。第三步,在pcb上放置不同的模拟IC块,再进行测试。这种判断能有效的看出回流炉满负载时的温度变化,同时,观察回流炉表上显示的实际温度变化,通常不应超过正负1摄氏度。
(2、炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率
若取一块20cm*20cm的pcb,放置在三个热电偶,并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在pcb上的错位状态,即在前(运动方向)的热电偶先达到高温区,之后达到高温区,层次清楚。
四、回流焊炉的保温性能
好的回流焊炉,其保温性能好,热效率高,差的回流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量,但却可用手触摸回流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度,通常这里都是散热部位,当用手触摸感到烫手或不敢去摸时,说明回流焊炉子的保温性能差,耗能大,正常时,人手稍有发热的感觉(约50摄氏度)。
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