波峰焊设备操作步骤有哪些呢?

返回列表 来源: 发布日期:2020-09-17

1.波峰焊设备焊前准备

  检查待焊PCB是否受潮、焊点是否氧化、变形等;助焊剂连接到喷雾器的喷嘴接口。

  2.波峰焊接设备的启动

  根据印刷电路板的宽度调整波峰焊机传动带(或夹具)的宽度;打开波峰焊机各风扇的电源和功能。

  3.设置波峰焊接设备的焊接参数

  焊剂流量:根据焊剂接触PCB底部的情况。要求助焊剂均匀地涂在印刷电路板的底部

  从PCB上的通孔开始,通孔表面应该有少量的焊剂从通孔渗透到焊盘,但不能穿透

  预热温度:根据微波炉预热区的实际情况设置(PCB上表面实际温度一般为90-130℃,厚板温度为SMD元件较多的组装板取上限,温升斜率小于等于2℃/S;

  输送带速度:根据不同的波峰焊机和需要焊接的PCB设置(一般为0.8-1.60m/min);焊料温度:(必须是仪器上显示的实际峰值温度(SN-Ag-Cu 260±5℃,SN-Cu 265±5℃)

  的温度。由于温度传感器在锡槽内,仪表或液晶显示器的温度比实际峰值温度高3℃左右;

  波峰高度测量:当超过PCB底部时,调整到PCB厚度的1/2~2/3;

  焊接角度:传动倾角:4.5-5.5°;焊接时间:一般3-4秒。

  4.产品应进行波峰焊和检验(所有焊接参数达到设定值后)

  将印刷电路板轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动喷肋焊剂、预热、波峰焊和冷却;印刷电路板在波峰焊出口处连接;根据工厂检验标准。

  5.根据PCB焊接结果调整焊接参数

  6.进行连续焊接生产,在波峰焊出口处连接印刷电路板,检查后放入防静电周转箱,送维修板进行后续处理;在连续焊接过程中,应检查每块印制板,对焊接缺陷严重的印制板应立即重新焊接。焊后如仍有缺陷,应查明原因,调整工艺参数后再继续焊接。

  标签:经济型波峰焊


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